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线路板铜箔


〈一〉印制电路板用电解铜箔 S-HTE ED Copper Foils for PCB)

产品特性:

l 规格:可提供1/3OZ~2OZ(名义厚度12 ~70µm)幅宽550mm ~1295mm PCB用标准电解铜箔

l 性能:具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能,产品质量达到IPC-4562标准级要求,满足标准轮廓(S)高温延展性(HTE)电解铜箔特性(见表1)

l 用途:适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板

l 优点:采用特殊的表面处理工艺,提高产品抗底蚀能力及降低残铜的风险

产品表面金相:

1标准轮廓(S)高温延展性(THE)铜箔特性

技术参数

通  用  工  业  术  语

1/3oz(12μm)

1/2oz(18μm)

1oz(35μm)

2oz(70μm)

单位面积质量(g/m2)

102-112

145-161

280-305

560-610

抗拉强度

(kg/mm2)

常温

≥30

≥30

≥30

≥28

高温180oC

≥17

≥17

≥17

≥20

延伸率(%)

常温

≥3

≥3

≥5

≥10

高温180oC

≥2

≥2.5

≥3

≥5

表面粗糙度

(μm)

光面Ra

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

毛面Rz

≤6

≤7

≤10

≤12

剥离强度

(kg/cm)

≥1.1

≥1.2

≥1.8

≥2.2

渗透点(点/m2)

≤5

-----

抗高温氧化性(180oC/h)

无氧化变色(恒温180oC处理60分钟)

注:1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值,不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(57628PP)。

3.品质保证期限自收货日起90天。

〈二〉甚低轮廓超厚电解铜箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils

产品特性:

l 规格:可提供3oz~12oz(名义厚度105µm~420um)幅宽1295mm的甚低轮廓高温延展性超厚电解铜箔,并可供应1295mm×1295mm片状铜箔

l 性能:具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。(见表2

l 用途:适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。

使用特性

l 由于产品甚低轮廓而粗糙度低,成功解决了在压制双面板时,由于铜箔粗糙度大,狼牙易刺穿较薄的PP绝缘片,造成线路短路的潜在风险

l 由于产品的晶粒结构是等轴细晶球形的,缩短了线路蚀刻的时间,并且改善了线路侧蚀不匀的问题。

l 同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能,

产品表面金相:

2UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标

技术参数

通  用  工  业  术  语

3oz

4oz

5oz

6oz

7oz

8oz

10oz

12oz

单位面积质量(g/m2)

915±45

1220±60

1525±75

1830±90

2135±105

2440±120

3050±150

3660±180

抗拉强度

(kg/mm2)

常温

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

180oC

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

延伸率(%)

常温

≥10

≥10

≥10

≥10

≥10

≥20

≥20

≥20

180oC

≥5

≥5

≥5

≥5

≥5

≥10

≥10

≥10

粗糙度

(μm)

光面Ra

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

毛面Rz

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

剥离强度

(kg/cm)

≥1.0

≥1.0

≥1.0

≥1.1

≥1.1

≥1.2

≥1.2

≥1.2

抗高温氧化性(180oC/h)

无氧化变色(恒温180oC处理60分钟)

外观质量

外观色泽均匀、无铜瘤、夹杂、切面平整、无切粉切痕

注:1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值,不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.品质保证期限自收货日起90天。

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