锡青铜箔
锡磷青铜箔是以电解铜、锡以及微量元素为原料的合金材料，具有很高的屈服强度、疲劳强度、弹性性能和优良的弯曲成型性。被广泛运用于计算机CPU插槽、汽车端子、手机按键、电气连接器等高科技电子元器件领域。
产品特点：
l 合金含锡量较高，具有良好的弹性和耐磨性；
l 优越的屈服强度及良好的抗疲劳强度；
l 良好的耐腐蚀性及优良的焊接性能；
l 优良的弯曲成型性；
l 导电性导热性能良好。
化学成分（%） ：
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牌号 |
化学成分% |
||||||||
|
Sn |
Al |
Zn |
Ni |
Fe |
Pb |
P |
Cu |
杂质 |
|
|
QSn6.5-0.1 |
6.0-7.0 |
0.002 |
0.3 |
0.2 |
0.02 |
0.02 |
0.1-0.25 |
Rem |
0.1 |
|
QSn8-0.3 |
7.0-9.0 |
------ |
0.2 |
0.2 |
0.10 |
0.05 |
0.03-0.35 |
Rem |
0.1 |
机械性能：
|
牌号 |
状态 |
抗拉强度N/mm2 |
延伸率≥% |
维氏硬度HV |
|
QSn6.5-0.1
|
M (O) |
≥295 |
40 |
------ |
|
Y2 (1/2H) |
440-560 |
20 |
160-205 |
|
|
Y (H) |
560-680 |
8 |
180-230 |
|
|
T (TH) |
≥640 |
5 |
≥200 |
|
|
QSn8-0.3 |
M (O) |
≥315 |
40 |
------ |
|
Y2 (1/2H) |
460-580 |
20 |
160-220 |
|
|
Y (H) |
590-710 |
10 |
180-240 |
|
|
T (TH) |
690-810 |
8 |
≥230 |
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注：不同材质，力学性能略有差别，具体以实际合同为准。 |
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尺寸偏差(mm)：
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厚度 |
厚度允许偏差 |
宽度 |
宽度允许偏差 |
|
0.01～0.18 |
± 0.003 |
5～200 |
± 0.08 |
可供规格表(mm)：
|
厚度 |
可供宽度 |
可供状态 |
|
0.01～0.18 |
5～200 |
M、Y2、Y、T |
生产流程：
