产品特性：
l 细晶、低轮廓、高延伸率
l 良好的蚀刻性
l 较高的抗剥离性能
产品应用：
l 大功率线路板
l 高频板
l 屏蔽行业
产品详情：
可提供名义厚度（9μm-105μm）低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP），产品为卷状或片状，卷状最大宽度1350mm，片状最大规格1295x1295mm。产品不但具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性，同时具有高剥离强度、无铜粉转移、圆形清晰的PCB制造性能。适用于电力、汽车等大功率电路用线路板。
性能参数表：
|
项目 |
要求 |
||||||
|
标准厚度（um） |
9 |
12 |
18 |
35 |
70 |
105 |
|
|
单位面积重量（g/m2） |
80±3 |
107±3 |
153±5 |
283±7 |
585±10 |
875±15 |
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抗拉程度（MPa） |
常温 |
≥300 |
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180℃ |
≥150 |
≥150 |
≥150 |
≥180 |
≥200 |
≥200 |
|
|
延伸率（%） |
常温 |
≥15 |
≥15 |
≥15 |
≥18 |
≥20 |
≥20 |
|
180℃ |
≥5 |
≥5 |
≥6 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
|
|
表面粗糙度(um) |
Ra |
≤0.4 |
|||||
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Rz |
≤3.5 |
||||||
|
剥离强度(kg/cm) |
RT23℃ |
≥0.7 |
≥0.8 |
≥0.9 |
≥1.0 |
≥1.5 |
≥2.0 |
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耐药品性 |
% |
max.7.0 |
|||||
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耐浸焊 |
sec |
min.20 |
|||||
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抗氧化性 |
180℃ |
无氧化变色（恒温180℃处理60分钟） |
|||||
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铜含量 |
% |
≥99.8 |
|||||
注：
1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不作保证。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.性能指标以本公司的检测方法为准。
4.品质保证期限自收货日起90天。
