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镀锡
通过电镀或者热浸镀的方式在在金属带箔表面形成一层锡层，镀锡层具有抗腐蚀性、耐变色、易钎焊、熔点低、延展性好等优点，被广泛应用于电子电器等行业。
参数表
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种类 |
表面分类 |
镀层厚度 （um） |
打底 |
基材厚度（mm） |
基材宽度（mm） |
|
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种类 |
镀层厚度（um） |
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电镀亮锡 |
双面/单面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
|
电镀雾锡 |
双面/单面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
|
回流镀锡 |
双面 |
0.8-2.5 |
Cu |
＜1.5 |
0.1-1.0 |
5-600 |
|
热浸镀锡 |
双面 |
1.0-20.0 |
/ |
/ |
0.2-1.5 |
10-330 |
